二維微裂紋體有效性質之間的關聯(lián)研究

通過解析和數(shù)值的方法研究了二維微裂紋體有效模量和有效導電系數(shù)之間的關聯(lián).針對二維含有任意取向和平行的微裂紋介質,通過基于象素的有限元方法分別計算了它們的有效楊氏模量和有效導電系數(shù),并建立了兩種不同物理量之間的關聯(lián).研究結果表明利用簡單的解析Mori-Tanaka方法也可以建立上述關聯(lián),并且與數(shù)值結果吻合很好.

作 者： 趙海峰 胡更開   作者單位： 北京理工大學理學院力學系,北京,100081  刊 名： 力學與實踐  ISTIC PKU 英文刊名： MECHANICS IN ENGINEERING  年，卷(期)： 2004 26(5)  分類號：   關鍵詞： 微裂紋體   有效性質關聯(lián)   Mori-Tanaka法   數(shù)值方法  

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