高速發(fā)展的中國半導(dǎo)體市場帶來的機(jī)會與挑戰(zhàn)

近年來,中國半導(dǎo)體工業(yè)的成長,無論在公司數(shù)量、經(jīng)營規(guī)模與產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)品深度與廣度,還是在技術(shù)進(jìn)步上都取得了令人矚目的成就.全球半導(dǎo)體工業(yè),從市場到技術(shù)及經(jīng)營模式都在發(fā)生著深刻的變革.在這樣的市場環(huán)境下,中國半導(dǎo)體工業(yè)的機(jī)會與挑戰(zhàn)并存.只有跟隨與駕馭這種變革,才能立于不敗之地.

作 者： 陳正宇   作者單位： 華潤上華科技有限公司董事長  刊 名： 信息技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)化  英文刊名： INFORMATION TECHNOLOGY & STANDARDIZATION  年，卷(期)： 2005 ""(1)  分類號： F4  關(guān)鍵詞：  

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