產業構成、供需情況和整體差距

1980年前，我國半導體產業已經形成較完整的包括設備、原料、制造、工藝等方面的科研和生產體系，主要分布于原電子部（信息產業部）、中國科學院和航天部系統。

    改革開放以來，經過大規模引進消化和90年代的重點建設，目前我國半導體產業已具備了一定的規模和基礎，包括已穩定生產的7個芯片生產骨干廠、20多個封裝企業，幾十家具有規模的設計企業以及若干個關鍵材料及專用設備儀器制造廠組成的產業群體，大體集中于京津、滬蘇浙、粵閩三地。

    我國歷年對半導體產業的總投入約260億元人民幣（含126億元外資）。現有集成電路生產技術主要來源于國外技術轉讓，其中相當部分集成電路前道工序和封裝廠是與美、日、韓公司合資設立。其中三資企業的銷售額約占總銷售額的88%（1998年）。民營的集成電路企業開始萌芽。

    設計：集成電路的設計匯集電路、器件、物理、工藝、算法、系統等不同技術領域的背景，是最尖端的技術之一。我國目前以各種形態存在的集成電路設計公司、設計中心等約80個，工程師隊伍還不足3000人。2000年，集成電路設計業銷售額超過300萬元的企業有20多家，其中超過1000萬的約10家。超過1億的4家（華大、矽科、大唐微電子和士蘭公司）。總銷售額10億元左右。年平均設計300種左右（其中不到200種形成批量）。

    現主要利用外商提供的EDA工具，運用門陣列、標準單元，全定制等多種方法進行設計。并開始采用基于機構級的高層次設計技術、VHDL，和可測性設計技術等先進設計方法。設計最高水平為0.25微米，700萬元件，3層金屬布線，主線設計線寬0.8-1.5微米，雙層布線。[1]目前，我國在通信類集成電路設計有一定的突破。自行設計開發的熊貓2000系列CAD軟件系統已開發成功并正在推廣。這個系統的開發成功，使我國繼美國、歐共體、日本之后，第四個成為能夠開發大型的集成電路設計軟件系統的國家。目前邏輯電路、數字電路100萬門左右的產品已可以用此設計。

    前工序制造：1990年代以來，國家通過投資實施“908”、“909”工程，形成了國家控股的骨干生產企業。其中，中日合資、中方控股的華虹NEC（8英寸硅片，0.35-0.25微米，月投片2萬片），總投資10億美元，以18個月的國際標準速度建成，99年9月試投片，現已達產。該工程使我國芯片制造進入世界主流技術水平，增強了國內外產業界對我國半導體產業能力的信心。

    在前8家生產企業中，三資企業占6家，總投資7.15億美元，外方4.69億美元，占66%.目前芯片生產技術多為6英寸硅片、0.8-1.5微米特征尺寸。7個主干企業生產線的月投片量已超過17萬片，其中6～8英寸圓片的產量占33％以上。

       目前這些企業生產經營情況良好。2000年，七個骨干企業總銷售額達到56億元人民幣，利潤7.5億元，利潤率達到13%.同年全國電子信息產業總銷售額5800億元人民幣，利潤380億，利潤率6.5%.

    封裝：由于中國是目前集成電路消費大國，同時國內勞動力、土地資源價格相對便宜，許多國外大型集成電路生產企業在中國建立了合資或獨資集成電路封裝廠。

    國內現有封裝企業規模都不大，而且所用芯片、框架、模塑料等也主要靠進口，因此大量的集成電路封裝產品也只是簡單加工，技術上與國際封裝水平相差較遠。主要以DIP為主，SOP、SOT、BGA、PPGA等封裝方式國內基本屬于空白。

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