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ZC-4001-詳細設計說明書(硬件)
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硬件模塊名稱詳細設計說明書
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北京中創信測科技股份有限公司
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目 錄
1
概述 ....................................................... 3 1 .1 1 .2 1 .3 1 .4 2
目的 ................................................... 3 硬件概述 ............................................... 3 定義 ................................................... 3 參考文獻 ............................................... 3
詳細結構 ................................................... 3 2 .1 2 .2
硬件結構、模塊劃分 ..................................... 3 模塊詳細描述 ........................................... 3
3 硬件對外接口 ............................................... 4 3 .1 3 .2 3 .3 3 .4 3 .5
板際接口 ............................................... 4 系統接口 ............................................... 4 軟件接口 ............................................... 4 調測接口 ............................................... 4 用戶接口 ............................................... 4
4 5 6
關鍵器件 ................................................... 4 測試、調試計劃(技術) ..................................... 4 其它 ....................................................... 4
模塊名稱詳細設計說明書
關鍵詞: 摘 要: 1 概述
1 .1 目的
詳細說明編寫本文檔的目的。如為升級文檔還要說明升級的原因,主要增加了哪些功能,解決了哪些問題。 1 .2 硬件概述
簡要說明該硬件名稱,在整個產品中的位置、作用。 1 .3 定義
定義所有必要的術語,以便讀者可以正確地理解本文檔,包括詞頭和縮寫。 1 .4 參考文獻
列出所有參考文獻名稱、作者、標題、編號、發布日期和出版單位等基本信息。
2 詳細結構
2 .1 硬件結構、模塊劃分
從系統的角度闡述硬件的邏輯實現,提供硬件的邏輯框圖,劃分模塊,對其中的各模塊的功能進行簡要說明。
在這里先劃分模塊,闡述模塊之間的關系,再按模塊分章節,在模塊章節中分別描述各模塊的功能、接口、數據結構和可編程器件。 2 .2 模塊詳細描述 2.2.1
a)
模塊1 功能描述
詳細描述本模塊的功能,給出本模塊的功能框圖。(圖號已在模板樣式中,必須放在附圖的下面,緊跟著附圖,內容描述寫:如圖1所示,……)
圖1 XXXX
b) c)
與其他模塊的接口 實現
詳細說明本模塊對其他模塊接口每個/組信號的詳細定義。
詳細說明本模塊的實現方法,包括使用的芯片、主要電路分析和解釋。如果本模塊使用了可編程器件,此處應提供可編程器件的外部管腳圖(含說明)、內部邏輯框圖(含說明)。 2.2.2
模塊2
同模塊1。
3 硬件對外接口
3 .1 板際接口
以表格形式列出硬件單板與母板插座信號的位置和定義,并詳細說明單板對其他單板接口,包括每一個/組信號與哪塊單板相連,輸入/輸出關系。以波形圖的形式說明每組接口的時序,如果接口是標準接口(或其子集),如PCI,只需給出必要的說明。
接口信號僅僅給出定義是不夠的,表格形式可以使讀者很快找到信號的準確位置。 3 .2 系統接口
單板與本系統外設備的接口。 3 .3 軟件接口
站在CPU(也就是軟件人員)的角度,描述所有軟件人員需要了解的硬件細節,包括Memory map、中斷等信息。這里所說的CPU,包括本板的CPU和對其他板對本板進行控制的CPU。 3 .4 調測接口
詳細說明單板上所有調試用接口,包括調試專用指示燈、跳線、撥碼開關、電源保險絲、ISP接口、軟件測試接口、硬件測試點等。 3 .5 用戶接口
詳細說明單板的面板上所有與用戶有關的接口,包括面板指示燈、光口、以太網口、同軸電纜接口、串口等。
4 關鍵器件
對單板中的關鍵器件詳細說明其軟硬件特性并分析優缺點,如果曾經有多個可選對象,應說明目前選擇該器件的原因和不選其他可能性的原因。
5 測試、調試計劃(技術)
簡要說明對該單板的測試、調試計劃,主要從技術的角度說明測試或調試的目標。
6 其它
其它重要詳細設計信息。
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