硅提高水稻抗鎘毒害機制的研究

通過水培試驗,主要從硅對鎘的分布、鎘的化學形態(tài)和過氧化物酶活性的影響以及與硅結(jié)合蛋白的關系等方面研究了硅減輕鎘毒害的機制.結(jié)果表明,施硅能顯著抑制鎘向地上部的運輸,使質(zhì)外體運輸途徑的運輸量減少了36%;加硅也降低了質(zhì)外體中不同形態(tài)鎘的含量,特別是結(jié)合態(tài)的鎘;施硅顯著降低了鎘毒害所誘導的過氧化物酶活性,這說明加硅緩解了高濃度鎘對水稻的毒害作用:免疫細胞化學定位顯示硅結(jié)合蛋白主要分布在水稻根系表皮下的纖維層細胞及內(nèi)皮層細胞附近,此部位是硅積累的主要部位,也是離子在質(zhì)外體運輸?shù)年P鍵入口,這從分子水平上解釋了加硅可降低質(zhì)外體途徑的運輸量.

作 者： 史新慧 王賀 張福鎖 SHI Xin-hui WANG He ZHANG Fu-suo   作者單位： 中國農(nóng)業(yè)大學資源與環(huán)境學院植物營養(yǎng)系,植物-土壤相互作用教育部重點實驗室,北京,100094  刊 名： 農(nóng)業(yè)環(huán)境科學學報  ISTIC PKU 英文刊名： JOURNAL OF AGRO-ENVIRONMENT SCIENCE  年，卷(期)： 2006 25(5)  分類號： Q945.78  關鍵詞： 鎘   細胞化學定位   PTS   水稻   硅   硅結(jié)合蛋白  

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