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12nm二代銳龍首測,2700X全面超8代酷睿!玩家:牙膏廠不擠快點藥丸

時間:2024-07-25 03:35:40 資料 我要投稿
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12nm二代銳龍首測,2700X全面超8代酷睿!玩家:牙膏廠不擠快點藥丸

var vote_init_script = document.getElementById("vote_init_node");if(!vote_init_script){var _vote_init_script = document.createElement("script");_vote_init_script.id="vote_init_node";_vote_init_script.src="https://s3.pstatp.com/site/pgc-fe-icon/mp_vote_file.js?1";document.getElementsByTagName("head")[0].appendChild(_vote_init_script);}不再是PPT,這一次AMD非常準時地為玩家們帶來了CPU的更新換代,第一代銳龍已經憑借自己的優秀產品力重獲高端玩家認可。而這一次換代,CPU工藝從14nm進化到12nm,架構從Zen進化到Zen+,雙重優化下第二代AMD銳龍處理器的產品力進一步提高,實際測試、體驗后給我的印象相當深刻,尤其是性能與功耗、發熱的平衡……我并不知道英特爾會有何回擊,但我清楚,單就當前的8代酷睿來說,真的難以阻擋二代AMD銳龍在高端市場的攻城略地。AMD首發的第二代銳龍有 4款,分別是R7系列的2700X、2700,以及R5系列的2600X、2600。R7都是8核心16線程規格,R5則是6核心12線程。從規格對比圖可以看出,帶X的型號默認頻率和加速頻率都更高,相應的性能會更強。要注意散熱搭配,不帶X的二代銳龍依舊保持了65W的TDP功耗設計,但帶X的明顯更高,R5 2600X來到95W,和上代R5 1600X持平,而R7 2700X的TDP更是高達105W。說到散熱,這一代盒裝的銳龍處理器依舊會有配有官方設計的風扇,其中2700X更是搭配了幽靈Prism(LED)散熱器,不僅有4熱管直觸設計,還有可玩性極高的官方信仰燈。當然,在贊許官方越來越厚道的同時,這側給了我一個R7 2700X散熱壓力會非常大的猜測,但很有趣的是,其實2代銳龍在測試中的表現很“冷”靜。后面會結合數據給大家詳細分析。Zen+到底“+”了些什么?在正式開始測試前,我曾有過疑惑,2代銳龍使用的Zen+架構和 1代的Zen究竟有多大不同,12nm工藝能比之前的14nm提高多少?在與AMD的技術溝通中,我獲得了更多信息,分享給同樣有疑惑的玩家,若你對此不感興趣,可以跳過此段直接看對比實測了。從硬件規格來看,2代R7、R5相比1代并沒有明顯變化,無論是核心數量還是緩存規格、接口等等都是一致的,表面上看就是提高了頻率。其實不然,Zen+中的“+”代表的是明顯優化,而且還不止一方面,至少有三大優化點:核心工藝12nm工藝其實是14nm工藝的優化版本,算不上大幅變革。但饒是如此,12nm工藝的晶體管性能依舊在14nm的基礎上提高了10~15%(一般工藝大換代會提高30~50%)。這帶來的直接好處就是我們看到的頻率提升,而且是保持TDP不變甚至功耗還更低前提下的頻率提升。按照AMD官方的說法,在同頻率對比中,2代的功耗比1代降低11%左右。或者在同TDP對比中,2代銳龍的性能要比1代 銳龍強16%左右。IPC(每時鐘周期處理能力)進一步提高這主要得益于內核延遲的優化,尤其是緩存、內存延遲的降低,以及支持頻率更高的DDR4 2993內存,以下是一組官方數據:L1緩存延遲減少約13%L2緩存延遲減少約34%L3緩存延遲減少約16%DRAM延遲減少約11%支持JEDEC DDR4-2933(高于2667)這里需要注意,并不是在任意搭配下都能支持到最高的DDR4 2933規格,具體配置相見下表,雙通道下最高其實只到2667。借這些內核優化,銳龍2代的單核心IPC相比1代提高了3%。你可以簡單理解為同頻單核心性能提升了大約3%,而后面的測試數據也驗證了官方的說法非虛。Boost自動超頻技術升級到0這塊其實在我們評測銳龍R5 2400G的時候已經提到過,靈活的算法加上更精細的功耗管理機制,能夠讓2代銳龍工作在更高的加速頻率上。比如用OCCT讓CPPU滿載時,1代的銳龍R7 1800X只能讓最多2個線程工作在4GHz以上,其它不超過3.7GHz;對比起來2代銳龍R7 2700X則可以將所有線程工作在4GHz以上,最高的可以達到4.3GHz!高頻率自然帶來更好性能。而且Boost 2.0的算法支持XFR擴展,讓發燒玩家搭建的高端散熱器更具價值。因為它會根據當前系統的散熱能力,智能優化加速上限,優秀的散熱系統加持下,同一款處理器能獲得比平常狀態高7%的額外性能……實測:沒有花哨,只有看得見的提升!測試平臺主要配件一覽先說說我測試和體驗第二代AMD銳龍處理器后的整體感覺,值得一提的主要有2個方面:1.銳龍逐漸提高的IPC和酷睿一貫摳門的核心規格,已經成為當前玩家放棄英特爾平臺的最大理由。2.數據上看,2代銳龍的最大加速不如8代酷睿,但拋開那些特意針對單線程設計的測試,你會發現在實際應用中2代銳龍的真實頻率表現比酷睿更好。這讓那些“玩游戲就是要酷睿,因為單核性能更好”的言論不攻自破了……先說第一點,在一開始我機械性地跑測試記錄數據的時候,我看到的結果如下圖。因為習慣性對比價格相當的產品,所以我一直在看R7 2700X對比i7 8700K的表現,第一感覺是2代銳龍的單核IPC性能依然明顯落后8代酷睿,主要依靠核心規格優勢在多核心測試中扳回一城。但隨后我發現這么對比是有失偏頗的,因為i7 8700K的最大加速頻率高達4.7GHz,而R7 2700X只有4.3GHz,單核心是沒問題,但顯然不是同頻率,IPC沒有直接參考。這個時候如果把目光放到最大加速頻率都是4.3GHz的R7 2700X和i5 8600K上你會發現,這兩者的單線程測試表現無論在那個項目中都相當接近。還記得在幾個月前一個發布會上,幾個媒體老司機聚在一起聊天討論,雖說都覺得銳龍表現不俗,開始AMD的崛起,但也不得不承認1代銳龍的同頻單核性能依舊比8代酷睿低5%~8%。現在,結合官方說的2代銳龍比1代大約提升3%的IPC來看,倒是和R7 2700X對比i5 8600K的觀察很一致。2代銳龍在同頻單核性能上已經和8代酷睿沒有明顯差距了,銳龍最后的短板終于漸漸抹平……至于多線程整體性能,更是沒有什么好說的。按照價格對位對比,你會發現相對還要便宜200元的2代銳龍也能把8代酷睿按在地上摩擦。比如R7 2700X以8C16T的規格對比貴200元但規格只有6C12T的i7 8700K時,幾乎所有的項目中都是R7 2700X明顯領先,在我測試的7個理論性能測試中,R7 2700X的平均領先幅度達到了17%,部分項目領先30%以上。同樣的情況在R5 2600X與i5 8600K的對比中更明顯,前者保持了所有項目的前面壓制,平均領先幅度優勢擴大到26%,部分項目(比如加密測試中)R5 2600X更是比i5 8600K強50%,相當搶眼。接下來我們來說說我的第二個感受怎么來的。如我一開是所說,我還是習慣性地對比R7 2700X和i7 8700K之間的表現,單核心測試中,i7 8700K的表現還是要強勢不少。有了R7 2700X和i5 8600K的大致同頻對比,我們已經能知道這主要是受到加速頻率影響,i7 8700K確實有不小的頻率優勢。如果酷睿能將這個優勢保持到實際應用中,比如玩游戲時也能有高加速頻率,那么我還是愿意支持那些為了游戲而選擇酷睿的觀點。然而實際情況有些特別……i7 8700K的頻率,在實際的游戲中已經不再是單核心、短時間的計算環境。較高負載下,尤其是溫度上升后,i7 8700K的降頻非常明顯,多數核心大多頻率也就在4GHz左右。同時,2代銳龍的睿頻2.0技術卻帶來了R7 2700X同比條件下更優的頻率表現,不再像R7 1800X時代,只有1、2個線程工作在4GHz,而是多數核心都工作在4GHz甚至跟高頻率。這番此消彼長下,結果就很有意思了,首先3DMark理論測試中,所有CPU相關項目自然是核心規格更高的R7 2700X壓制i7 8700K。接下來實際的4款游戲體驗中,酷睿也沒能展現出長期以來引以為傲的游戲計算優勢。幾款游戲的1080p分辨率體驗中兩者搭配同一張顯卡時,幀率都是旗鼓相當的。而分辨率來到2K超高清后,R7 2700X平臺還有2款游戲的平均幀率逆襲!類似的情況也在R5 2600X對比i5 8600K的較量中上演,唯一不同的是,理論測試中R5 2600X相比i5 8600K的領先幅度更大一些。這樣的結果一開始還是頗讓我意外,但是當我仔細對比兩個平臺的功耗和CPU帶載溫度表現之后,卻又覺得坦然了。因為無論AMD還是英特爾,任何CPU加速技術都要考慮CPU的實際帶載情況,綜合功耗、發熱量、溫度等參數數據給出一個相對最優的頻率解。而在功耗、溫度控制上,2代銳龍明顯更勝一籌。尤其是R7 2700X的OCCT CPU滿載測試,溫度竟然低至45度,讓我一度覺得測試出現了問題,反復多次測試后才確認了這個結果。這也側面印證了R7 2700X搭配的幽靈Prism(LED)絕非樣子貨!然而與OCCT的結果不同,實際游戲中,幾款處理器的溫度表現顯然更加真實(針對OCCT等測試軟件,處理器很可能設定了功耗墻)。銳龍的溫度同比升高,而酷睿的溫度卻同比下降。但饒是如此,2代銳龍和8代酷睿之間的差距也依舊巨大,R7 2700X的最高游戲溫度在59度左右,而對位的i7 8700K輕松來到87度(原裝散熱器)。R5 2600X最高63度,而i5 8600K已經是75度以上。而且參數上看,i7 8700K的TDP僅95W,貌似比R72700X的105W節能不少。但實測結果卻完全相反,在搭配同樣顯卡,玩同一款游戲時,前者的平臺功耗卻高出了大約60W,一樣的玩法,大約多消耗17.5%的電量!對比起來,2代銳龍在性能獲得提升的同時,同比1代產品在功耗和發熱上還略微降低。雖說降低幅度上達不到官方宣稱的11%,但考慮到平臺有芯片組、顯卡等各種耗電源影響,能明顯看出功耗降低已屬難得。處理器體驗告一段落,加速福利敬請期待體驗到此,新處理器的性能已經沒有懸念,綜合處理器的性能、功耗和價格因素,我幫大家做了一個直觀的性價比、能耗比對比指數,以此方便的說明為什么文章一開始我要說只有8代酷睿的話,英特爾將難以阻擋第二代AMD銳龍處理器在高端DIY市場攻城略地的速度。因為這兩個指數可以理解為產品力的直觀表現,如果不大幅調整售價或者盡快推出新產品,現有酷睿產品的產品力顯然難以和2代銳龍抗衡……性價比=性能測試成績總和/(價格*10),能耗比=性能測試成績總和/CPU滿載功耗。其原本我還想在此為大家介紹一個伴隨2代銳龍而來的存儲加速福利。但是受限于時間和測試的一些問題,我只能暫時給大家做個預告。在發布前的AMD媒體溝通會上,我們獲知了與2代銳龍搭配的全新一代主板X470有一個很有意思的特性——StoreMI存儲加速技術,你可以將它理解為一個高度自動化的分層存儲算法。老玩家們應該很容易聯想到混合硬盤,在我看來原理上是差不多的,但是分成算法的囊括度更廣。以往混合硬盤只負責HDD和少量的SSD空間,而StoreMI則可以管理整個HDD+SSD的空間,而且還會額外加入2GB的內存空間用于超高速存儲中繼。最終,將用戶系統中的所有存儲容量都打造成媲美SSD的高速空間。有興趣的讀者敬請關注我們接下來的相關評測和解析。 你認為第二代AMD銳龍處理器將 (多選) 0人 0% 1、相比1代提升有限 0人 0% 2、相比1代提升明顯 0人 0% 3、對比后還是選酷睿 0人 0% 4、喜歡2代銳龍的功耗表現 0人 0% 5、喜歡2代銳龍的溫度表現 0人 0% 6、不看好2代銳龍的市場表現 0人 0% 7、看好2代銳龍的市場表現 0人 0% 8、下一臺主機就是2代銳龍了 0人 0% 9、1代銳龍飄過,沒動力升級 0人 0% 10、1代銳龍表示很想換2代 投票

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