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新型eSIP封裝優化器件散熱和尺寸
日前,Power Integrations(以下簡稱PI)推出采用創新的eSIP-7C環保單列直插封裝的TOPSwitch-HX系列AC/DC功率轉換IC.
作 者: 作者單位: 刊 名: 電子設計技術 英文刊名: EDN CHINA 年,卷(期): 2008 15(4) 分類號: 關鍵詞:【新型eSIP封裝優化器件散熱和尺寸】相關文章:
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