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新型eSIP封裝優化器件散熱和尺寸

時間:2023-04-27 11:58:35 航空航天論文 我要投稿
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新型eSIP封裝優化器件散熱和尺寸

日前,Power Integrations(以下簡稱PI)推出采用創新的eSIP-7C環保單列直插封裝的TOPSwitch-HX系列AC/DC功率轉換IC.

作 者:   作者單位:   刊 名: 電子設計技術  英文刊名: EDN CHINA  年,卷(期): 2008 15(4)  分類號:   關鍵詞:  

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