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多輸出 DC/DC 電源模塊使系統設計與操作更加簡單
設計工程人員面臨許多挑戰，其中之一就是為不斷發展的中等功率（每板<100W）桌面、數據通訊及電信系統提供低電壓配電架構。最新硅產品的工作電壓正逐漸步入1.0V～2.5V的范圍。在計算機與電信系統中，每個電路板上都必須實現 dc 電源總線隔離，而其中的典型電源解決方案主要由昂貴的多種系列單輸出隔離式 dc/dc 電源模塊組成。
跨多種應用領域的系統設計人員具有類似的需求以及對傾向于采用 dc/dc 電源模塊的要求。最經常提到是對更薄厚度、更小面積、更高效率及更大功率密度 [1] 等特性的需求。新一代 dc/dc 電源模塊應運而生，正開始步入市場以滿足上述要求。這些雙輸出和三輸出隔離式模塊運行于標準的 -48V 局端電源中，可提供 3W～100W 的功率。它們包括輸出電壓最低達 1.0V 的模塊及最高輸出電流達 30A 的模塊。
尺寸
系統設計人員為在更小空間中實現更高性能的信號處理電路，所面臨的競爭挑戰日益激烈。先進的 DSP 與 ASIC 有助于提供此功能，但需要更多電壓較低的電源軌，并需具備高精度排序與調節。通過減少實施電力系統所需的整體模塊數，最新的多輸出電源模塊滿足了這一要求。
描述模塊效率面積（平方英寸） 成本(1千/年) 多個單輸出隔離式模塊33W效率 單輸出3.3V/9A89.0%3.742.38美元 20W 單輸出 2.5V/8A75.0%3.0638.52美元 總計：77.6%9.82119.42美元 單個三輸出隔離式模塊25A 三輸出3.3/2.5/1.8V87.0%5.4196.64美元
多輸出電源模塊提供了可節省板級空間的獨特設計選擇。分布式電源架構正逐漸滲透電信與數據通信市場。就需要超過三種不同電壓的應用而言，設計人員可使用多輸出模塊提供電源總線隔離，并可為各種負載點模塊供電。這種配置使設計人員不必再擔心使用所有單輸出模塊所需的板級空間。
電氣性能
排序
最新的 DSP、ASIC、FPGA 及微處理器需要多個低電壓，并可能要求復雜多變的加電／斷電排序。由于產品上市時間的限制，眾多更高級產品（其中電源模塊僅是該產品的一個組件）的設計沒有時間或板級空間來構建外置排序電路。而且，即便不受時間與板級空間的限制，他們也必須考慮組件成本的增加。比較簡單的解決方案就是選擇采用可利用新型內部排序多輸出電源模塊的系統電源架構。
例如，諸
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